HyperLynx

HL.jpg

Целостность сигналов (SI)

HyperLynx® - это сочетание мощных 2D, 2.5D и 3D Full-wave солверов, а также геометрических преобразователей и симуляторов, обеспечивающих достижение максимально точных результатов за минимальное время благодаря двунаправленной интеграции в Xpedition и интуитивно понятному интерфейсу. Вы получаете доступ к наиболее востребованным видам анализа даже в отсутствие специальной подготовки: использование визардов для наиболее часто встречающихся протоколов значительно облегчает задачи инженера.

Поддерживает проекты Altium® Designer, OrCAD, Allegro и CADSTAR.

Целостность питания (PI)

Анализ целостности питания, аналогично анализу целостности сигналов, проводится путем декомпозиции доменов питания. Инструменты HyperLynx позволяют определять участки чрезмерного падения напряжения, избыточной плотности тока, оптимизировать выбор фильтрующих конденсаторов и их расположение, наличие пульсаций напряжения.

HyperLynxThermal.jpg

Тепловой анализ платы

HyperLynx® Thermal анализирует тепловые условия на скомпонованной, частично либо полностью трассированной плате. Инструмент моделирует проводимость, конвекцию и излучение, а также создает температурные профили, градиенты и карты перегрева, позволяющие оптимизировать платы и выбор компонентов на ранних стадиях проектирования.

Sign-off верификация

Проверка электрических характеристик компоновки - это задача, которая решается инструментом HyperLynx® DRC. Традиционно подобная проверка выполняется человеком, что увеличивает вероятность пропустить ошибки, касающиеся оптимальных путей возвратных токов, целостности опорного полигона, наличия потенциальных источников шума и т.д. HyperLynx® DRC сократит время проверки до нескольких минут, определит критические ошибки и подскажет, как их исправить, а возможность создавать собственные правила расширит и без того огромный набор проверок.

Электромагнитная совместимость

HyperLynx3dem.jpg

Технологии 3D-моделирования HyperLynx® Advanced Solvers позволяют моделировать и извлекать данные для корпусирования кристаллов и оптимизации печатных плат. Доступна экстракция S/Z/Y-параметров, RLGC, IBIS моделей, плотности тока, плоттинг электромагнитного поля, анализ индуктивности контуров и емкостных/индуктивных связей.