Тепловой анализ

Решения

Тепловой анализ печатных плат

HyperLynx® Thermal анализирует тепловые условия на печатной плате, не обязательно полностью оттрассированной. Он моделирует теплопроводность, конвекцию и излучение, и создаёт температурные профили, градиенты и карты превышения допустимой температуры, предотвращая проблемы перегрева компонентов на ранних стадиях проектирования.
Модифицируя проекты по сценарию что-если, инженеры могут увеличить время наработки на отказ, улучшая качество изделия. Данный пакет крайне прост в использовании, интегрирован с топологическим редактором и нацелен на использование разработчиками печатных плат для оценки влияния размещения компонентов на общую тепловую картину. Для более полного анализа, с учётом влияния корпуса и внешних факторов, рекомендуется использовать продукты линейки FloTHERM.

...

Внешние ссылки

Заинтересовало решение "Тепловой анализ печатных плат"?

Вы можете сами опробовать его. Мы предоставим вам временные лицензии сроком на один месяц и вышлем ссылку на дистрибутив.

Получить лицензии и дистрибутив