Mentor Graphics CorporationMegratec Ltd. - средства автоматизации проектирования, анализа и верификации электронных систем и встроенного программного обеспечения Mentor Graphics
Новости Каталог продуктов Услуги Конференция Скачать Наши партнёры О компании
[Войти]  [Зарегистрироваться]  
От-
ве-
тов
Дата
обновления
 

DDR & DDR2

Автор: Enzo
1

ModelSim & SystemVision

Автор: ovchik
4

Hyperlynx Power Integrity

Автор: Александр Карась
4

DxDesigner начал некорректно работать?

Автор: Gantz
3

Expedition 2005 - 2007 System requirements

Автор: mikekav
2

Hyperlynx и нестандартная плата

Автор: ovchik
2

Как добавить IBIS модельку в CL

Автор: AlexN
5

Как промоделировать цепь в ICX?

Автор: dmmos
2

Тепловой расчет в Mentor HyperLynx Thermal

Автор: Vlad
3

Каковы возможности spice моделирования ментора по сравнению с конкурентами?

Автор: dmmos
9

[1] [2] [3]

Создавать новые темы могут только зарегистрированные пользователи.
КоробкаHyperlynx и нестандартная плата

1. На плате установлены электромеханические реле.
Плата однослойная двухсторонняя. При импорте платы в
Hyperlynx 7.5 выдается ошибка - "На плате отсутствует слой
plane и BoardSim не сможет ее симулировать". Слой plane
действительно отсутствует, т.к. питание (оно же сигнал управления) подается по дорожкам. Есть ли выход из ситуации?
2. Бог с ней, с симуляцией в Hyperlynx. Хочу экспортировать
цепи в SPICE. Нужно указать, какой из выводов является драйвером. На плате такими выводами являются контактные ... не площадки а сквозные отверстия. И хотя в
hyp-файле эти отверстия тоже Parts, в BoardSim я не могу присвоить им модель - они опознаются как via. Как быть?

ovchik

1. Перейдите в 7.7 или добавьте слой плейн на расстоянии 2.5см (это все равно что его нет, но моделировать будет).

fill

Добавлять сообщения могут только зарегистрированные пользователи.
ЗАО «Megratec» Тел: +7 495 787-5940   Схема проезда >>